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研究人员开发出一种新型热交联聚亚氨基亚芳基，这是一种耐溶剂的空穴注入层材料，具有优异的成膜性能、最佳能级和高迁移率，让大规模量产OLED面板成为可能，有望加速OLED技术在显示、照明和其他领域的应用。

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