(资料图片)

7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi) 宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。本轮融资由招商局资本领投、盛盎投资，常春藤资本，高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。

瀚巍创芯成立于2019年6月，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角，主动式雷达，高速数传及组网等功能。UWB超宽带技术源于20世纪60年代，随着2019年下半年在苹果生态系统（手机、智能手表、智能音箱，电脑等）中的集成，UWB技术迎来了新的生机。据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。

此轮融资之前，瀚巍微电子于2021年6月完成了8千万人民币的Pre-A+轮投资。

关键词：